SAM理想用途

• ◆ 界面分层

• ◆ 接头、粘接和密封分析

• ◆ 空隙检测

• ◆ 裂纹检测 – 晶圆、芯片和封装级别

• ◆ 印刷电路板异常

• ◆ 薄膜、钎焊、焊接和其他界面的成像附着力

SAM优势强项

• ◆ 无损检测

• ◆ 亚微米分层检测能力 （<0.2 μm）

• ◆ 广泛的低到超高探头频率和焦距范围，可为各种材料和样品提供最佳的穿透力和分辨率成像

SAM缺点限制

• ◆ 浸没在去离子水中的样品

• ◆ 高、非常大或不规则形状的样品。平面结构样品效果最好

• ◆ 减少多层/界面的成像，特别是由于非平面界面、特征和粗糙度（例如倾斜的刻面）而导致的柔软或多孔材料和声音散射

SAM技术规格

• ◆ A、B 和 C 模式扫描

• ◆ SALI（扫描声层成像）

• ◆ 脉冲回波/反射和直通传输

• ◆ 支持行业规范和标准

• IPC / JEDEC，J-STD-020，J-STD-035

• Mil-STD 883，方法2030，方法2035

• NASA，PEM-INST-001

SAM主要应用

• ◆ 失效分析

• ◆ 产品可靠性

• ◆ IPC / JEDEC J-STD-020（MSL分类需要）

• Mil-STD 883，方法 2030，方法 2035

• NASA，PEM-INST-001

• ◆ 芯片级封装 （CSP） 检测

• ◆ 堆叠芯片成像

• ◆ 塑料封装 IC 检测

• ◆ 工艺验证

• ◆ 供应商资格

• ◆ 产品检验

• ◆ 质量管理

• ◆ 研究与开发

• ◆ 假冒检测