中蓉的材料表征服务可应用于：

• 研发：

• 用于基础研究和新概念和材料的测试

• 工艺开发：

• 测试新工艺、设计和工具

• 生产：

• 对来料进行鉴定、监测和质量管理

• 流程改进：

• 监控流程变更和后续流程性能

• 故障分析：

• 调查问题以进行污染/缺陷分析，识别污染源，用于好/坏比较

在某些情况下，材料已经被确定，但需要有关特定特性的进一步信息，例如界面清晰度、特定元素的深度分布、形态、晶体结构、厚度、应力和质量（或许多其他特征）。在其他情况下，材料或组件尚未确定，也没有很好地表征。需要有关材料的特性和成分的信息。

以下是材料表征方法常用的领域。

薄膜分析

薄膜分析涵盖了一系列可能的情况，这些情况强烈影响所用技术的选择：

• ◆ 薄膜厚度范围为埃/Å（10-10m），通过微米/微米范围 （10-6米） 高达 毫米/毫米 （10-3m).

• ◆ 测量灵敏度因技术而异，从原子%范围到十亿分之一（ppb）。

• ◆ 横向分析区域的大小可能不受限制，也可能非常有限。

薄膜通常可以通过两种方式进行分析：垂直，从上到下或从下到上;或水平作为横截面。表面的自上而下分析可以提供粗糙度、形态、表面成分和污染物信息。随后的溅射可以发现其他信息，例如厚度、成分、元素的垂直分布以及掺杂剂和污染物水平。横截面分析可以揭示层厚度、晶粒尺寸和结晶度。

深度剖析

深度剖面图是显示浓度（y 轴）相对于深度（x 轴）的图。它们可以通过连续监测感兴趣的特定物种的深度（例如SIMS）或逐步通过去除材料，测量然后重复该过程（例如XPS或Auger）来获得。目标层的厚度和所需（或可实现）的检测限是确定给定样品最佳技术的重要因素。

如果执行和解释不当，由于测量和样品的潜在复杂性，伪影和误差可能会被引入深度剖面中。中蓉基于多年对多种样品类型的先前经验，对如何在优化条件下获取深度剖面而不会引入不必要的伪影有透彻的了解。同样，我们也提供对数据的正确和准确解释。

结晶

虽然大多数其他材料表征分析技术提供来自样品的元素或分子信息，但 X 射线衍射 （XRD） 在提供有关结构、晶相（多晶型）、首选晶体取向（纹理）和其他结构参数（如微晶尺寸、结晶度百分比、应变、应力和晶体缺陷）的各种信息方面是独一无二的。