表面灵敏度

TOF-SIMS的表面灵敏度使其成为解决问题的良好第一步，可以概述样品中存在的物种类型。然后可以使用其他技术来获取其他信息。TOF-SIMS也是一种可以检测比传统表面分析技术（如XPS和Auger）低得多的物种的技术。

全反射X射线荧光TXRF是一种高度表面敏感的技术，经过优化，可分析半导体晶圆（如硅、碳化硅、砷化镓或蓝宝石）上的表面金属污染。

TXRF理想用途

• ◆ 半导体晶圆上的金属表面污染

TXRF优势强项

• ◆ 微量元素分析

• ◆ 调查分析

• ◆ 定量的

• ◆ 非破坏性

• ◆ 自动分析

• ◆ 整晶圆分析（最大 300 mm）

• ◆ 可以分析多种衬底，例如硅、碳化硅、砷化镓、InP、蓝宝石、玻璃

TXRF缺点限制

• ◆ 无法检测低Z元素（周期图上低于Na）

• ◆ 最佳检测限所需的抛光表面

TXRF技术规格

• ◆ 检测到的信号：来自晶圆表面的荧光X射线

• ◆ 检测到的元素：Na-U

• ◆ 检测限：109– 1012在/厘米处2

• ◆ 深度分辨率：30 – 80 Å（采样深度）

• ◆ 成像/映射：可选

• ◆ 横向分辨率/探头尺寸： ~10 mm

TXRF相关资源

• 网络研讨会：TXRF

• 应用资料：TXRF 表面污染解决方案