这些包括：

• 分析自动化，用于对单个样品上的数百个特征进行高通量测量，例如图案化晶圆或芯片特征

• 透明连续薄膜的厚度测定

光学轮廓测量是 SMART 图表成像部分的一部分

OP适用于多种应用和样品类型，因为它可以适应许多样品几何形状，提供广泛的可能分析尺寸和多功能Z范围，涵盖广泛的潜在表面粗糙度。中蓉致力于与我们的客户合作，开发独特的方法，通过我们的3D光学显微镜功能表征最具挑战性的样品的形貌。

OP理想用途

• ◆ 台阶高度和尺寸测量

• ◆ 表征机械零件的磨损和摩擦

• ◆ 确定焊料凸点高度的一致性，例如在倒装芯片和其他先进封装上

• ◆ 将粗糙度测量与材料特性相关联，例如附着力、腐蚀、外观

• ◆ 测量微流体通道、光学器件等的曲率半径

• ◆ 评估涂层/加工晶圆上的弓形，例如MEMS制造

• ◆ 量化连续透明薄膜的厚度（即无需物理步骤）

• ◆ 对芯片或晶圆上的多个特征进行高通量筛选

OP优势强项

• ◆ 首先，广泛的可能分析区域、特征高度和粗糙度统计

• ◆ 其次，它可容纳非常大和非常小的样本量

• ◆ 第三，用于非破坏性/非接触式应用

• ◆ 最后，它速度快，因此适合多次重复测量

OP缺点限制

• ◆ 某些样品类型上可能存在光学伪影

• ◆ 信号检测差，适用于非常陡峭和粗糙的表面

• ◆ 薄膜必须是透明的，并且具有已知的折射率，以便连续测量薄膜厚度

OP技术规格

• ◆ 横向分辨率：0.5 μm（最佳）

• ◆ 高度分辨率：0.01 纳米 （PSI） 或 6 纳米 （VSI）

• ◆ 最大特征高度：10 mm

• ◆ 最小图像尺寸：0.06×0.047毫米2

• ◆ 最大图像尺寸：2.2×1.1毫米2（单张图片）;70×70 毫米2（拼接图片）

• ◆ 最大样品尺寸：直径 300 mm，重量 100 磅，高度 4 英寸/100 毫米

• ◆ 薄膜厚度：150 μm 至 2 μm 厚

OP相关资源

• 网络研讨会：AFM和OP

• 应用资料：机加工零件上的光学轮廓测量