电子元件的寿命遵循可预测的趋势。相当多的组成部分在很小的时候就过早失效（“婴儿死亡率”）。婴儿死亡率问题可以通过在制造过程中实施严格的质量控制来解决。金属化的SEM检查，玻璃化分析，彻底的预盖检查，电气老化和破坏性物理分析DPA程序将识别相应的问题。

一旦通过这个初始故障阶段，它们通常会以较低的故障概率运行很长时间。执行破坏性物理分析（DPA）以确定空间和运载火箭设计中使用的零件的高质量。这是一个全面的测试程序，对给定批次的零件样本执行，以评估其质量和可靠性。DPA用于检查和验证这些零件的内部设计，材料，结构和工艺。

该分析有助于确定那些具有异常或缺陷的零件批次，这些零件可能在以后的某个日期导致退化或灾难性的系统故障。破坏性物理分析DPA对每个部件进行测试，以进行大量的电气，机械和分析测试，以确保产品的可靠性或确定故障的可能性和/或可能的原因。我们的设施通过了DLA-（国防后勤局）认证，符合各种MIL-STD测试要求，包括MIL-STD-1580，MIL-STD-883，MIL-STD 750，MIL-STD-202等。

DPA测试期间的模剪

破坏性物理分析DPA通常被航空航天工业用于将电子元件认证为“S”类。越来越多的商业应用正在使用破坏性物理分析DPA筛选来显着提高其产品在现场的可靠性。可靠性更高的电子元件通常需要长时间运行，几乎没有更换的机会。轨道卫星就是这种情况的好例子。满足“空间使用”要求的零件也用于难以更换和/或故障产生巨大风险的应用。

中蓉对航空航天，商业，军事和政府应用中使用的材料进行了40多年的破坏性物理分析（DPA）。我们的设施齐全，并通过了DLA认证，可满足各种MIL-STD测试要求。

破坏性物理分析测试能力

测试功能包括外部目视检查、射线照相、气密密封测试（细泄漏、严重泄漏）、颗粒冲击噪声检测、（P.I.N.D） 测试、DLA 认证的残余气体分析 （RGA）/内部水蒸气含量测试、去盖/去盖/外壳去除、内部目视检查、粘合拉强度、模具剪切、SEM 检查和微切片。它是在物理拆卸的各个阶段对零件进行系统、详细的检查。检查零件的各种设计、工艺和加工问题，这些问题在正常的筛选测试中可能不会出现。它是根据适用的军事标准和设计要求对组件进行测试和检查的过程。

双块玻璃二极管上的染料渗透失效

DPA理想用途

• ◆ 高可靠性电子元件认证

• ◆ 用于使电子元件符合“S”类

• ◆ 筛选电子元件零件，显著提高产品的可靠性。

DPA强项优势

• ◆ 外部目视检查

• ◆ X射线照相

• ◆ 气密密封测试（细泄漏和严重泄漏）

• ◆ 颗粒撞击噪声检测 （P.I.N.D.） 测试

• ◆ 残余气体分析/内部水蒸气含量 （RGA）

• ◆ 去盖/去盖/取下外壳

• ◆ 内部外观检查

• ◆ 粘结拉力强度

• ◆ 模具剪切

• ◆ 扫描电镜检查

• ◆ 显微切片（横截面）

DPA局限性

• ◆ 破坏性测试

• ◆ 腔体尺寸小于0.01 cc的零件无法在康派斯进行测试

DPA技术规格

• ◆ 军用标准-1580

• ◆ 军用标准-883

• ◆ 军用标准-750

• ◆ 军用标准-202

• ◆ SSQ-25000

DPA测试零件

中蓉实验室通过DPA分析检查的零件类型：

• ◆ 集成电路

• ◆ 晶体管

• ◆ 二极管

• ◆ 电容器

• ◆ 电阻

• ◆ 继电器

• ◆ 熔断器

• ◆ 温度传感器

• ◆ 过滤器，晶体

• ◆ 变压器、电感器、线圈

• ◆ 射频器件、微波元件

• ◆ 连接器、开关

• ◆包含多组分的混合动力车

DPA相关资源

• 网络研讨会：高速 I/O 测试网络研讨会

• 网络研讨会：组件产品认证网络研讨会

• 应用说明：在 CSP 上进行可靠性鉴定测试

• 博客：不仅仅是测试 - 您的一站式解决方案