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翘曲分析允许测量受到热应力的产品的翘曲和变形。此分析生成 3D 地形剖面图。我们的新服务可以在产品生命周期的各个步骤提供帮助，包括研发、过程控制、制造设计、质量控制和故障分析。 器件或PCB中的热膨胀系数（CTE）不匹配会导致回流过程中变形或在正常运行期间引起热膨胀，从而导致互连故障。 Warpage Analyis允许原位翘曲和变形测量。
产品详情
TDM目前符合以下标准，随着我们继续与客户合作，将添加更多标准：
◆ JEDEC 22B112A
◆ IPC/JEDEC J-STD-020D
◆ 军用标准-883G
TDM技术使用相移投影莫尔来提供基于结构光投影的可扩展高分辨率和快速全场光学测量。
该系统包括双面红外加热器，可提供三维均匀性和快速升温。
◆ 温度曲线上的 3D 形貌测量
◆ 亚微米分辨率
◆ 温度范围为 -65°C 至 400°C，使用高均匀性红外和对流源
◆ 0.5×0.5 至 400×500 mm 的样品，带多尺度 FOV
◆ 能够测量不连续的表面（例如PCBA上的多个组件）
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